Name: Packaging and Embedded Electronics for the Next Generation (en Inglés)
Price: 1348.00 UYU
Availability: InStock
Author: Nasa Technical Reports Server (Ntrs) ; Sampson, Michael J.
ISBN: 9781289250560

portada Packaging and Embedded Electronics for the Next Generation (en Inglés)

Packaging and Embedded Electronics for the Next Generation (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Autor

Nasa Technical Reports Server (Ntrs)

Michael J. Sampson

Editorial

Bibliogov

Idioma

Inglés

N° páginas

Encuadernación

Tapa Blanda

Dimensiones

24.6 x 18.9 x 0.1 cm

Peso

0.06 kg.

ISBN13

9781289250560

Categorías

Política y gobierno

Packaging and Embedded Electronics for the Next Generation (en Inglés)

Nasa Technical Reports Server (Ntrs) (Autor) · Michael J. Sampson (Autor) · Bibliogov · Tapa Blanda

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This viewgraph presentation describes examples of electronic packaging that protects an electronic element from handling, contamination, shock, vibration and light penetration. The use of Hermetic and non-hermetic packaging is also discussed. The topics include: 1) What is Electronic Packaging? 2) Why Package Electronic Parts? 3) Evolution of Packaging; 4) General Packaging Discussion; 5) Advanced non-hermetic packages; 6) Discussion of Hermeticity; 7) The Class Y Concept and Possible Extensions; 8) Embedded Technologies; and 9) NEPP Activities.

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