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portada RF and Microwave Microelectronics Packaging (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Autor
Idioma
Inglés
N° páginas
285
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
23.4 x 15.6 x 1.6 cm
Peso
0.43 kg.
ISBN13
9781489983244
Categorías

RF and Microwave Microelectronics Packaging (en Inglés)

Kuang, Ken ; Kim, Franklin ; Cahill, Sean S. (Autor) · Springer · Tapa Blanda

RF and Microwave Microelectronics Packaging (en Inglés) - Kuang, Ken ; Kim, Franklin ; Cahill, Sean S.

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Reseña del libro "RF and Microwave Microelectronics Packaging (en Inglés)"

RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.

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