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portada Testing of Interposer-Based 2.5d Integrated Circuits (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Autor
Editorial
Idioma
Inglés
N° páginas
182
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
23.4 x 15.6 x 1.1 cm
Peso
0.29 kg.
ISBN13
9783319854618
N° edición
1
Categorías

Testing of Interposer-Based 2.5d Integrated Circuits (en Inglés)

Krishnendu Chakrabarty (Autor) · Ran Wang (Autor) · Springer · Tapa Blanda

Testing of Interposer-Based 2.5d Integrated Circuits (en Inglés) - Wang, Ran ; Chakrabarty, Krishnendu

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Reseña del libro "Testing of Interposer-Based 2.5d Integrated Circuits (en Inglés)"

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.

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