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portada Advances in 3d Integrated Circuits and Systems (Series on Emerging Technologies in Circuits and Systems) (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Autor
Año
2015
Idioma
Inglés
N° páginas
392
Encuadernación
Tapa Blanda
ISBN13
9789814699013
N° edición
1
Categorías

Advances in 3d Integrated Circuits and Systems (Series on Emerging Technologies in Circuits and Systems) (en Inglés)

Hao Yu (Autor) · Wspc · Tapa Blanda

Advances in 3d Integrated Circuits and Systems (Series on Emerging Technologies in Circuits and Systems) (en Inglés) - Hao Yu

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Reseña del libro "Advances in 3d Integrated Circuits and Systems (Series on Emerging Technologies in Circuits and Systems) (en Inglés)"

3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. This book, Advances in 3D Integrated Circuits and Systems, is written to help readers understand 3D integrated circuits in three stages: device basics, system level management, and real designs. Contents presented in this book include fabrication techniques for 3D Tsv and 2.5D Tsi; device modeling; physical designs; thermal, power and I/O management; and 3D designs of sensors, I/Os, multi-core processors, and memory. Advanced undergraduates, graduate students, researchers and engineers may find this text useful for understanding the many challenges faced in the development and building of 3D integrated circuits and systems.

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