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portada Colmare il Divario tra Formazione Ingegneristica e Aspettative Aziendali (en Italiano)
Formato
Libro Físico
Editorial
Autor
Idioma
Italiano
N° páginas
136
Encuadernación
Tapa Blanda
ISBN13
9786207898732

Colmare il Divario tra Formazione Ingegneristica e Aspettative Aziendali (en Italiano)

J Aruna Angeline; M Newlin Rajkumar (Autor) · Edizioni Sapienza · Tapa Blanda

Colmare il Divario tra Formazione Ingegneristica e Aspettative Aziendali (en Italiano) - J Aruna Angeline; M Newlin Rajkumar

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Reseña del libro "Colmare il Divario tra Formazione Ingegneristica e Aspettative Aziendali (en Italiano)"

Il contesto centrale di questo libro è quello di colmare il divario tra la formazione ingegneristica e le aspettative aziendali in termini di competenze comunicative in inglese. L'attuale insegnamento e apprendimento dell'inglese nelle facoltà di ingegneria e le competenze attese dai settori aziendali sono analizzati in dettaglio. Vengono presentati alcuni suggerimenti per colmare questo divario e soddisfare le richieste del mondo aziendale.

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