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portada Rf and Microwave Microelectronics Packaging (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Año
2009
Idioma
Inglés
N° páginas
285
Encuadernación
Tapa Dura
Peso
1.30
ISBN
9781441909831
ISBN13
9781441909831
N° edición
2010

Rf and Microwave Microelectronics Packaging (en Inglés)

Ken (Edt) Kuang (Autor) · Springer · Tapa Dura

Rf and Microwave Microelectronics Packaging (en Inglés) - ken (edt) kuang

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Reseña del libro "Rf and Microwave Microelectronics Packaging (en Inglés)"

RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.

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El libro está escrito en Inglés.
La encuadernación de esta edición es Tapa Dura.

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